MEMS層疊器件懸空結(jié)構(gòu)劃切方法研究
錢可強(qiáng); 吳杰; 王冬蕊; 姜理利; 黃旼 南京電子器件研究所; 南京210016; 微波毫米波單片集成電路與模塊國家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室; 南京210016
關(guān)鍵詞：微機(jī)電系統(tǒng) 層疊器件 劃片 圓片級(jí)堆疊
摘要：針對(duì)MEMS層疊器件懸空結(jié)構(gòu)劃切的各種缺陷,提出了分段進(jìn)給式切割方法,通過多次切割同一個(gè)劃切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大于懸梁厚度,有效減小懸空結(jié)構(gòu)底部崩邊和裂紋。為解決劃片槽覆蓋有劃切標(biāo)記和介質(zhì)鈍化層的劃片正面崩邊問題,進(jìn)一步提出了預(yù)開槽分段進(jìn)給式切割方案,用寬刀開槽,再用窄刀分段進(jìn)給式切割,解決了懸空結(jié)構(gòu)正面崩邊和側(cè)邊裂紋等劃切缺陷,使得崩邊尺寸減小至10μm以內(nèi),大大提高成品率。
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志要求:
{1}基金資助項(xiàng)目的標(biāo)注請(qǐng)放在首頁地腳(名稱及項(xiàng)目編號(hào))。
{2}來稿一律文責(zé)自負(fù)。依照《著作權(quán)法》有關(guān)規(guī)定，本刊可對(duì)來稿做文字修改、刪節(jié)。
{3}來稿要求題材新穎、內(nèi)容真實(shí)、論點(diǎn)明確、層次清楚、數(shù)據(jù)可靠、文句通順。
{4}題名。以概括文章主題且不超過20個(gè)字為宜。
{5}摘要應(yīng)能反映論文的主要內(nèi)容信息，具有獨(dú)立性和自含性，一般不超過200字。
注：因版權(quán)方要求，不能公開全文，如需全文，請(qǐng)咨詢雜志社
