熱學環境下2.5D封裝器件60Pb40Sn互連焊點可靠性研究
文惠東; 張代剛; 劉建松; 徐士猛 北京微電子技術研究所; 北京100076
關鍵詞：含鉛焊點 可靠性
摘要：2.5D封裝具有信號傳輸快、封裝密度高等特點,被廣泛應用于高性能集成電路封裝工藝中。目前2.5D器件在互連焊點方面通常采用無鉛焊料,不滿足宇航用器件含鉛量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作為2.5D封裝器件中硅轉接基板與上層芯片之間互連焊點,評估了60Pb40Sn焊點的互連可靠性,結果顯示器件在1000次-65~150℃溫度循環、1000 h 150℃穩定性烘焙、500次-65~150℃熱沖擊后互連合格,初步證實了60Pb40Sn焊料在2.5D封裝器件應用的可行性。
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