基于COB封裝技術(shù)的手機(jī)攝像模組DA膠畫膠設(shè)計(jì)
關(guān)鍵詞：cob封裝 da膠 手機(jī)攝像模組 仿真 膠線設(shè)計(jì)
摘要：在手機(jī)攝像模組生產(chǎn)過程中,芯片粘接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的良率。COB封裝技術(shù)因其優(yōu)良特性而被廣泛應(yīng)用在手機(jī)攝像模組生產(chǎn)過程中。針對(duì)手機(jī)攝像模組采用COB封裝工藝時(shí),芯片與電路板之間采用膠水貼裝,分析了膠水的畫膠方案對(duì)芯片與電路板粘接面積的影響。首先利用流固耦合的仿真分析對(duì)6種常見的DA膠畫膠方案進(jìn)行初步篩選。再通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步從生產(chǎn)效率、SAT掃描、膠面積大小以及場(chǎng)曲等幾個(gè)方面結(jié)合實(shí)際制程對(duì)畫膠方案進(jìn)行對(duì)比,最終選取最合適的畫膠方案。
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