導言：作為寫作愛好者，不可錯過為您精心挑選的10篇集成電路布圖設計，它們將為您的寫作提供全新的視角，我們衷心期待您的閱讀，并希望這些內容能為您提供靈感和參考。

篇1

【中圖分類號】 D923.49 【文獻標識碼】 A 【文章編號】 1007-4244（2013）08-049-1

國際社會從美國1984年制定了世界上第一部對集成電路布圖設計提供保護的《半導體芯片保護法》開始，直至作為WTO框架下一攬子協議里非常重要的一部分的TRIPS協議里規定各國對集成電路布圖設計的普遍保護義務，國際社會對給集成電路布圖設計這種新事物提供保護已經達成共識，但對于給予集成電路布圖設計專有權以何種限度的保護范圍還存在比較大的爭論。

美國1984年《半導體芯片保護法》901條b款規定：就本章而言，出售或進口以半導體芯片產品為元件的產品的，視為出售或進口該半導體芯片產片。該條實質上將對集成電路布圖設計的保護范圍擴大到了利用了該集成電路布圖設計的其他產品身上，提供對于集成電路布圖設計三個層次的保護：即集成電路布圖設計作品，含有集成電路布圖作品的芯片，含有采用了該集成電路布圖設計的芯片的作品或物品三個層次。美國將對集成電路布圖設計的保護范圍擴大于應用了集成電路布圖設計的其他產品上似乎是為了阻止相關產品被進口到美國的一種貿易保護主義考慮。作為科技水平世界第一，集成電路路的發明國，美國將集成電路布圖設計的保護范圍擴大到應用了集成電路的產品上有其現實的利益考量。“二戰”以后，在亞太地區經濟強大的日本符合美國的地緣政治利益，日本因此受到美國的扶持，半導體工業就是其中之一。日本半導體工業的半導體技術以及生產管理技術由此得到飛躍式地提高。日本于70年代成立了“日本半導體工業振興會”，專門從事集成電路的研發工作，使日本一舉超過美國，統治了80年代的世界半導體市場。其在80年代占世界半導體市場的占有率達到了50%。而美國的集成電路布圖設計研發單位和整個集成電路產業卻在來自日本的反向工程以及非法復制等行為中遭受了巨大的損失。有數據表明，在美國開發一個又1200只晶體管這樣不太復雜的芯片，大概需要花50萬美元和2-3年時間，而復制這樣的芯片則只需花3萬美元和3-6個月時間。Intel公司推出8088微處理器時每片售價60美元，當復制品上市后就驟跌至每片30美元。在產業界的壓力下，為了保護美國在集成電路市場中的市場競爭力和利益，美國制定出了對于集成電路布圖設計提供強保護的1984年《半導體芯片保護法》。

1986年5月26日世界知識產權組織在美國華盛頓通過的《關于集成電路知識產權保護公約》即《華盛頓公約》中對集成電路布圖設計專有權保護范圍的規定卻不同于《半導體芯片保護法》。

1994年《知識產權協定》即TRIPS協議對此在Article 36對于集成電路布圖設計保護范圍的規定是：“……許可而從事下來活動視為非法：為商業目的銷售或以其他方式發行受保護的布圖設計；為商業目的進口、銷售或以其他方式發行含有受保護布圖設計的集成電路；或為商業目的進口、銷售或以其他方式發行含有上述集成電路的物品（僅以其持續包含非法復制的布圖設計為限）。TRIPS協議對此又回到了將包含有集成電路的物品也納入到集成電路布圖設計保護范圍的老路上。

由于作為TRIPS協議的簽字國，我國有履行該協議的條約義務，并且由于1986年發達國家在關貿總協定第八輪談判，即烏拉圭回合談判中成功地達到了將知識產權問題與貿易手段掛鉤的戰略目的，我國不得不制定與TRIPS協議中提出的對知識產權提供強保護模式相適應的法律制度。我國2001年頒布的《集成電路保護條例》因此也采用了與TRIPS協議相似的將含有集成電路的物品也納入到集成電路布圖設計保護范圍的模式。

雖然我國也將集成電路布圖設計的保護范圍及于了含有集成電路布圖設計的物品，我們也應當看到，采取對于TRIPS協議所提出的對知識產權進行的強保護模式并不符合以我國為代表的廣大發展中國家的利益，之所以采取強保護模式，是發展中國家在發達國家的壓力下不得已而采取的妥協手段。“一攬子協議立法模式提供了一種發達國家與發展國家各取所需、交換利益的場所和機會，在這種利益交換模式下，發展中國家由于知識產權標準提高而導致的進口知識產權產品所遭受的利益損失可以被他們在其他WTO協議下所獲取的利益彌補。”“發展中國家接受《知識產權協定》并不是因為知識產權保護在發展中國家的考慮因素中列于優先地位，而是它們相信發達國家承諾的包括開放農業、紡織品市場、減少關稅的一攬子協議會給他們帶來利益。但是現在很多發展中國家感到，發達國家的上述承諾并沒有兌現，而他們卻不得不承受《知識產權協定》所帶來的負擔。在《知識產權協定》的談判過程中，雖然發展中國家盡了最大的努力，但是經濟實力的差距決定了發展中國家只能接受對發達國家有利的知識產權強保護模式，面對這這樣一個對知識產權提供了空前強度保護的協議，發達國家如虎添翼，因為協議保護他們的知識產權，促進了他們經濟的增長，進一步刺激了他們的創新，而對于那些技術水平低下，尚未形成自主創新能力和創新文化的發展中國家，則為他們的技術追趕設置了一道堅固的屏障，甚至有可能使本國的經濟和技術被外國壟斷集團控制，民族工業和工總消費者的利益很有可能招致難以承受的巨大損失。

參考文獻：

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第二條本條例下列用語的含義：

（一）集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品；

（二）集成電路布圖設計（以下簡稱布圖設計），是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置；

（三）布圖設計權利人，是指依照本條例的規定，對布圖設計享有專有權的自然人、法人或者其他組織；

（四）復制，是指重復制作布圖設計或者含有該布圖設計的集成電路的行為；

（五）商業利用，是指為商業目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品的行為。

第三條中國自然人、法人或者其他組織創作的布圖設計，依照本條例享有布圖設計專有權。

外國人創作的布圖設計首先在中國境內投入商業利用的，依照本條例享有布圖設計專有權。

外國人創作的布圖設計，其創作者所屬國同中國簽訂有關布圖設計保護協議或者與中國共同參加有關布圖設計保護國際條約的，依照本條例享有布圖設計專有權。

第四條受保護的布圖設計應當具有獨創性，即該布圖設計是創作者自己的智力勞動成果，并且在其創作時該布圖設計在布圖設計創作者和集成電路制造者中不是公認的常規設計。

受保護的由常規設計組成的布圖設計，其組合作為整體應當符合前款規定的條件。

第五條本條例對布圖設計的保護，不延及思想、處理過程、操作方法或者數學概念等。

第六條國務院知識產權行政部門依照本條例的規定，負責布圖設計專有權的有關管理工作。

第二章布圖設計專有權

第七條布圖設計權利人享有下列專有權：

（一）對受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分進行復制；

（二）將受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品投入商業利用。

第八條布圖設計專有權經國務院知識產權行政部門登記產生。

未經登記的布圖設計不受本條例保護。

第九條布圖設計專有權屬于布圖設計創作者，本條例另有規定的除外。

由法人或者其他組織主持，依據法人或者其他組織的意志而創作，并由法人或者其他組織承擔責任的布圖設計，該法人或者其他組織是創作者。

由自然人創作的布圖設計，該自然人是創作者。

第十條兩個以上自然人、法人或者其他組織合作創作的布圖設計，其專有權的歸屬由合作者約定；未作約定或者約定不明的，其專有權由合作者共同享有。

第十一條受委托創作的布圖設計，其專有權的歸屬由委托人和受托人雙方約定；未作約定或者約定不明的，其專有權由受托人享有。

第十二條布圖設計專有權的保護期為10年，自布圖設計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業利用之日起計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或者投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年后，不再受本條例保護。

第十三條布圖設計專有權屬于自然人的，該自然人死亡后，其專有權在本條例規定的保護期內依照繼承法的規定轉移。

布圖設計專有權屬于法人或者其他組織的，法人或者其他組織變更、終止后，其專有權在本條例規定的保護期內由承繼其權利、義務的法人或者其他組織享有；沒有承繼其權利、義務的法人或者其他組織的，該布圖設計進入公有領域。

第三章布圖設計的登記

第十四條國務院知識產權行政部門負責布圖設計登記工作，受理布圖設計登記申請。

第十五條申請登記的布圖設計涉及國家安全或者重大利益，需要保密的，按照國家有關規定辦理。

第十六條申請布圖設計登記，應當提交：

（一）布圖設計登記申請表；

（二）布圖設計的復制件或者圖樣；

（三）布圖設計已投入商業利用的，提交含有該布圖設計的集成電路樣品；

（四）國務院知識產權行政部門規定的其他材料。

第十七條布圖設計自其在世界任何地方首次商業利用之日起2年內，未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，國務院知識產權行政部門不再予以登記。

第十八條布圖設計登記申請經初步審查，未發現駁回理由的，由國務院知識產權行政部門予以登記，發給登記證明文件，并予以公告。

第十九條布圖設計登記申請人對國務院知識產權行政部門駁回其登記申請的決定不服的，可以自收到通知之日起3個月內，向國務院知識產權行政部門請求復審。國務院知識產權行政部門復審后，作出決定，并通知布圖設計登記申請人。布圖設計登記申請人對國務院知識產權行政部門的復審決定仍不服的，可以自收到通知之日起3個月內向人民法院。

第二十條布圖設計獲準登記后，國務院知識產權行政部門發現該登記不符合本條例規定的，應當予以撤銷，通知布圖設計權利人，并予以公告。布圖設計權利人對國務院知識產權行政部門撤銷布圖設計登記的決定不服的，可以自收到通知之日起3個月內向人民法院。

第二十一條在布圖設計登記公告前，國務院知識產權行政部門的工作人員對其內容負有保密義務。

第四章布圖設計專有權的行使

第二十二條布圖設計權利人可以將其專有權轉讓或者許可他人使用其布圖設計。

轉讓布圖設計專有權的，當事人應當訂立書面合同，并向國務院知識產權行政部門登記，由國務院知識產權行政部門予以公告。布圖設計專有權的轉讓自登記之日起生效。許可他人使用其布圖設計的，當事人應當訂立書面合同。

第二十三條下列行為可以不經布圖設計權利人許可，不向其支付報酬：

（一）為個人目的或者單純為評價、分析、研究、教學等目的而復制受保護的布圖設計的；

（二）在依據前項評價、分析受保護的布圖設計的基礎上，創作出具有獨創性的布圖設計的；

（三）對自己獨立創作的與他人相同的布圖設計進行復制或者將其投入商業利用的。

第二十四條受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品，由布圖設計權利人或者經其許可投放市場后，他人再次商業利用的，可以不經布圖設計權利人許可，并不向其支付報酬。

第二十五條在國家出現緊急狀態或者非常情況時，或者為了公共利益的目的，或者經人民法院、不正當競爭行為監督檢查部門依法認定布圖設計權利人有不正當競爭行為而需要給予補救時，國務院知識產權行政部門可以給予使用其布圖設計的非自愿許可。

第二十六條國務院知識產權行政部門作出給予使用布圖設計非自愿許可的決定，應當及時通知布圖設計權利人給予使用布圖設計非自愿許可的決定，應當根據非自愿許可的理由，規定使用的范圍和時間，其范圍應當限于為公共目的非商業性使用，或者限于經人民法院、不正當競爭行為監督檢查部門依法認定布圖設計權利人有不正當競爭行為而需要給予的補救。

非自愿許可的理由消除并不再發生時，國務院知識產權行政部門應當根據布圖設計權利人的請求，經審查后作出終止使用布圖設計非自愿許可的決定。

第二十七條取得使用布圖設計非自愿許可的自然人、法人或者其他組織不享有獨占的使用權，并且無權允許他人使用。

第二十八條取得使用布圖設計非自愿許可的自然人、法人或者其他組織應當向布圖設計權利人支付合理的報酬其數額由雙方協商；雙方不能達成協議的，由國務院知識產權行政部門裁決。

第二十九條布圖設計權利人對國務院知識產權行政部門關于使用布圖設計非自愿許可的決定不服的，布圖設計權利人和取得非自愿許可的自然人、法人或者其他組織對國務院知識產權行政部門關于使用布圖設計非自愿許可的報酬的裁決不服的，可以自收到通知之日起3個月內向人民法院。

第五章法律責任

第三十條除本條例另有規定的外，未經布圖設計權利人許可，有下列行為之一的，行為人必須立即停止侵權行為，并承擔賠償責任：

（一）復制受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分的；

（二）為商業目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品的。

侵犯布圖設計專有權的賠償數額，為侵權人所獲得的利益或者被侵權人所受到的損失，包括被侵權人為制止侵權行為所支付的合理開支。

第三十一條未經布圖設計權利人許可，使用其布圖設計，即侵犯其布圖設計專有權，引起糾紛的，由當事人協商解決；不愿協商或者協商不成的，布圖設計權利人或者利害關系人可以向人民法院，也可以請求國務院知識產權行政部門處理。國務院知識產權行政部門處理時，認定侵權行為成立的，可以責令侵權人立即停止侵權行為，沒收、銷毀侵權產品或者物品。當事人不服的，可以自收到處理通知之日起15日內依照《中華人民共和國行政訴訟法》向人民法院；侵權人期滿不又不停止侵權行為的，國務院知識產權行政部門可以請求人民法院強制執行。應當事人的請求，國務院知識產權行政部門可以就侵犯布圖設計專有權的賠償數額進行調解；調解不成的，當事人可以依照《中華人民共和國民事訴訟法》向人民法院。

第三十二條布圖設計權利人或者利害關系人有證據證明他人正在實施或者即將實施侵犯其專有權的行為，如不及時制止將會使其合法權益受到難以彌補的損害的，可以在前依法向人民法院申請采取責令停止有關行為和財產保全的措施。

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1集成電路布圖設計獨創性

集成電路布圖設計，簡稱布圖設計（Layout Design），是制造集成電路產品中非常重要的一個環節。世界知識產權組織《集成電路知識產權保護條約》規定：布圖設計是指集成電路中多個元件，其中至少有一個是有源器件和部分或全部集成電路互聯的三維配置，或者是指為集成電路的制造而準備的這樣的三維配置。三維配置可以體現獨創性，按照我國《集成電路布圖設計保護條列》第四條獨創性是指“其創作者的智力勞動成果，并且在創作時，該布圖設計在布圖設計的創作者和集成電路制造者中不是公認的常規設計。”從這個定義可以看出滿足獨創性必須達到兩個條件：1是在行為上，要求是其創作者運用自己智力的精心之作，即非抄襲的；2要得到業內人士公認不屬于當時他們所認為的常規的設計。這兩 個條件同時并存，后者是前者的結果。1

2 集成電路布圖設計獨創性的判斷

美國發生過兩起著名的布圖設計侵權案例，Brooktree V Advanced Micro Devices案和Altera v. Clear Logic案。這兩起案件對如何判斷布圖設計的獨創性具有重要的指導意義。基本確立了“書面痕跡”和“實質相似”標準。在Brooktree案中原告Brooktree公司（以下簡稱B）稱Advanced Micro Devices（以下簡稱AMD）公司剽竊了其布圖設計中的核心單元，即帶有 10 個晶體管的 SRAM，因此對 AMD公司提起侵權訴訟。AMD公司則認為只復制了上述掩膜作品的80%沒有全部復制,并且其掩膜作品是在反向工程的基礎上得出不構成侵權。在Alter案件中，Alter公司認為Clear Logic公司復制了其芯片中晶體管集群組件的位置布置。Clear Logic公司則認為芯片中晶體管集群組件的位置布置只是一種方法或概念，不受《芯片保護法》的保護，同時也以反向工程進行抗辯。

（一）實質相似標準。在Brooktree案中，地區法院在給陪審團的指示中寫道：《半導體芯片保護法》不僅禁止對整個布圖設計進行復制，而且禁止對布圖設計的實質部分進行復制。最后陪審團根據地方法院指示的內容以及雙方的爭論、舉證，認定了被告AMD的布圖設計與原告Brooktree的布圖設計實質相似，因此認定AMD構成侵權。法院還認為，盜用布圖設計的實質部分就會構成侵權便會構成侵權，并不需要證明兩個布圖設計的每一個部分都相似。因此AMD的主張說只復制了80%，沒有全部復制而不構成侵權并不成立。在Altera案件中，法院同樣認為：“正如一個人抄襲了一本書的一章就能夠構成侵權一樣，一個人如果復制了一個布圖設計相當重要的一部分也需要承擔侵權責任。”Clear Logic的產品與Altera的三塊集成電路布圖設計構成實質相似，因此法院最后宣判Clear logic構成侵權。

(二) 書面痕跡標準。書面痕跡標準也稱“辛苦和投入標準”標準，指在集成電路布圖設計反向工程中對原設計進行分析和研究，并付出了大量的辛苦和投入并有自己的獨創性智力勞動，那么這樣的作品是受到法律保護。在Brooktree案中AMD指出，自己在開發過程中進行了很多投入，同時提供了書面痕跡來證明自己所進行的是反向工程而不是簡單的復制，通過書面痕跡可以看出，AMD的卻花費了很多的時間和精力來分析B的布圖設計，但是并沒有成功，AMD曾嘗試設計過6個晶體管和 8 個晶體管結構的布圖設計，但最終并沒能正確分析出B布圖設計核心單元使用的是10個晶體管的結構，AMD后來只是通過Brooktree另一家競爭公司的職員得知了這個結構。AMD在得知10個晶體管的結構后并沒有進一步的實驗便很快生產出與B實質相同的SRAM單元，法院最后認定AMD的確在某種程度上進行了獨立的創作，但不能完全因此獲得獨創性，AMD并沒有采取其他的可替代的晶體管配置，只是簡單復制了B的布圖設計，因此不能認定是反向工程不具有獨創性。毫無疑問，書面痕跡對于被告來說確實是證明反向工程的最好證據，但是書面痕跡只能證明被告在研究、分析原告布圖設計過程中所付出的辛苦和投入，如果過于注重書面痕跡，就會導致僅將反向工程的成立建立在被告所作的投入上。這樣很有可能侵權者花費大量的時間和精力對先前布圖設計進行了分析和研究產生了大量的書面痕跡，而目的只是為了生成在先布圖設計的復制件，這與布圖設計的立法保護目的是相違背的，立法目的在于促進競爭和科技創新，如果只是簡單的進行了重復性的工作，沒有自己的獨創性勞動，這樣的作品是不受到保護。因此書面痕跡只能作為分析和評價的證據，但是不能作為第二布圖設計就具有獨創性的這樣一個結論。并且反向工程的目的是為了讓競爭者提供第二來源的芯片，使與其在先的芯片兼容或者對現有的半導體技術做出改進。

(三)兼用標準。這種標準由Lee Hsu 提出，該標準在判斷被控布圖設計是否具有獨創性時包含兩個步驟。第一步，首先根據被告提出的文檔和資料來判斷被告在分析、評價先前布圖設計中付出了多大的努力，如果被告不能提供資料和證據，那么他就不是在進行反向工程，反向工程不成立。第二步，如果被告成功證明了第一步，那么接下來還需要證明第二步，即證明自己的布圖設計與原告的布圖設計并不實質相同。也就是說要有設計者的智力創作勞動，與原設計有一點點的差異性，微小的差異性就能達到。這種標準實質相同的判斷方法是：一個理性的專家站在被告的立場僅通過對原告的布圖設計進行仔細分析便能夠設計出在形狀、功能上與原告布圖設計兼容的布圖設計，而不需要采用任何與原告布圖設計實質相似的部分，那么這時如果被告采用了與原告布圖設計實質相似的部分，則兩個布圖設計構成實質相同，反向工程不成立。2

這種標準的獨特在于要借助專家證人的作證，法官不能獨立判斷，因為集成電路布圖設計的產業特點，引入專家證人這是可取的，在專利侵權案件中也是經常引入專家證人才能更好的公正的解決案件。一方面對于集成電路領域的專家證人來說，在對原告的布圖設計進行研究和分析之后，認為是否還有其他的途徑來設計在性能，功能，和形狀上相兼容的布圖設計這是比較容易判斷的，比完全從布圖設計的元件擺放，連線來判斷兩個設計方面的差異來說，這方面的判斷相對來說要容易得多；另一方面也減少了法官對集成電路布圖設計專業領域不是很熟悉的困境，一般法官和陪審團對專業領域都不是很熟悉，這就需要借助專家證人的證詞。

還有學者提出了性能優越標準和功能改進標準，這兩種標準要求第二布圖設計要比第一布圖設計在性能上或者功能上更加優越或者有所改進，才能具有獨創性。這種兩種標準明顯對反向工程提出了更高的要求，鑒于反向工程的一個重大目的是讓市場提供與在先集成電路兼容的第二資源集成電路，從而使公眾有所選擇從中獲益。而性能優越標準和功能改進標準對反向工程提出了更高的要求，部分違反了反向工程的立法目的。

王桂海 羅蘇平 集成電路知識產權保護及司法鑒定探討 [J]中國司法鑒定 2006（10）

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現代信息技術以微電子技術的發展為基礎，而集成電路無疑是微電子技術中重要的一部分。但目前針對企業集成電路布圖設計的侵權案件也日益增多，這給蒸蒸日上的半導體集成電路產業帶來了不小的陰影。企業該如何有效地保護自己的集成電路知識產權是本文要探討的核心問題。

一、集成電路知識產權保護的內容

（一）集成電路與集成電路布圖設計。

集成電路，又稱芯片，在電子學中是一種把電路小型化的方式，就是指將晶體管等元器件及其相互的連線固化在半導體晶圓表面上，從而使其可以具備某項電子功能的成品或半成品。

集成電路布圖設計是指一種體現了集成電路各電子元件三維配置的方式的圖形，布圖設計是區別各種集成電路的基礎，不同功能的集成電路其布圖設計也不同，對集成電路的保護主要通過對布圖設計的保護來實現。

（二）集成電路在知識產權保護上的特點

1.集成電路并未具有顯著的創造性

集成電路集成規模的大小代表了集成電路產品的水平高低，集成電路產品的制造者著力提高的就是集成電路的集成度，即在同樣大小的芯片上集成更多的電子元件。集成電路產業技術的發展主要體現在集成規模的提高上，規模的提高雖然在業內代表了技術的極大進步，但是在法律上并無法有力的說明其有顯著的創造性，畢竟大多集成電路新產品都是在原有基礎上發展而來的，所以集成電路產品集成度的提高并不當然等同于專利法上的創造性。

2.集成電路布圖設計超出著作權保護范圍

集成電路布圖設計作為一種體現了作者獨創性的圖形作品，毫無疑問是受到著作權的保護的，但是筆者認為著作權對集成電路布圖設計的保護并不到位。我國現行法律中規定了的著作權的內容中并沒有集成電路的布圖設計這一項。集成電路布圖設計的價值主要體現在工業生產中的運用，但我們可以看到著作權對布圖設計投入工業運用方面的保護是不足的，對于著作權人來說，傳統的著作權的內容并不能很好地實現布圖設計的價值。

3.集成電路知識產權保護需要協調與行業發展之間的關系

集成電路行業發展的主要方向就是不斷提高集成電路芯片的集成規模，而這些發展和提高都是基于原有的集成電路設計，即大多通過“反向工程”的方法將獲悉他人的集成電路布圖設計方法，并在前人的基礎上進行技術的提高和發展。毫無疑問的是，這種“反向工程”的方法是侵犯了原著作權人的禁止不經許可進行復制的權利的，但是我們不能簡單地認為這種“竊取”別人知識產權的行為就是違法的，如果這樣草率的下決定將會對整個集成電路行業的發展產生毀滅性的打擊，極大地提高企業研發成本，同時也不利于社會信息化的實現。所以，我們的立法必須承認實行“反向工程”的合理之處，協調好知識產權保護與半導體行業發展的關系。

二、企業集成電路知識產品保護戰略

（一）明晰權利歸屬。

企業應當和員工在研發新的集成電路設計之前，應當明確該集成電路的研發是在企業的組織和意志下進行，還是委托員工研發。根據我國《集成電路布圖設計保護條例》第九條至第十一條規定，如果是委托員工研發的，在研發之前企業應與員工簽訂明確的委托開發協議，明確布圖設計專有權的權利歸屬，以免日后發生爭議無法出示相關證據。而與其他法人、組織、自然人合作開發的項目，在研發之前也應該簽訂類似協議，明確各方享有專有權的范圍。

（二）重視知識產權的申報和登記。

依照法律規定，未經登記的布圖設計是無法受到法律保護的。所以企業既要注重研發之前的明確各方權利義務的工作，也要在重視在研發之后的專有權申報工作。對集成電路布圖設計進行登記的時候，要特別注意我國法律的時效規定，《集成電路布圖設計保護條例》第十七條規定：布圖設計自其在世界任何地方首次商業利用之日起2年內，未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，國務院知識產權行政部門不再予以登記[ 同上]。研發完畢之后立即進行登記工作，是企業避免遭遇知識產權侵權的重要方法。

（三）發現侵權行為要及時進行追究。

企業發現他人未經允許使用其布圖設計，復制其布圖設計中全部或者任何具有獨創性的部分，為商業目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品的，企業可以要求對方及時停止侵權行為，并賠償損失和制止侵權行為所產生的合理費用。如果雙方協商不成，還可以要求國務院知識產權行政部門進行處理或向人民法院提訟。

三、總結

我國集成電路行業作為新興行業，發展潛力巨大，但基于半導體集成電路產業的自身特點和國內市場嚴峻的競爭形勢，集成電路企業應該在加大研發力度和增強市場競爭能力的同時，注重產品的知識產權保護工作，占據市場的技術優勢，從而轉化為經營的優勢。在國家的政策扶植和相關法規不斷完善的情況之下，我國的半導體集成電路生產企業必將迎來一個發展的春天。

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本案中這近于1%的相似性能構成侵權么？二審法院將會如何判定？本律師根據二審判決就以下要點簡單分析如下：

其一，鑒定機構的意見是否合理合法？

二審法院除明確鑒定機構和鑒定人員資質合法、鑒定程序合法外，重點說明了鑒定方法的合理性，即依據《集成電路布圖設計保護條例》所確定的保護標準，比對是在雙方集成電路布圖設計的相似部分之間進行，而不是去比較兩個完整的布圖設計。

其二，雙方的涉案芯片是否相同？

集成電路布圖設計的創新空間有限，因此在“相同或實質性相似”的認定上應當采用較為嚴格標準。法院在明確“工藝不是布圖”、“互聯線路雖然是集成電路布圖設計考量時的參考因素之一，但布圖設計的側重點更在于有源元件和元件與互連線路的三維配置”等原則后，依據本案證據認定，即使按 照嚴格的認定標準，雙方芯片的集成電路布圖設計仍有極小部分構成實質性相似。

其三，鉅泉公司的“2個點”是否具有獨創性？

鉅泉公司已經對自己的“獨創性”提供了權利登記證書，而且專利復審委經審查后也終止了撤銷程序，鑒定機構的結論也表明其芯片中的“2個點”具有獨創性。反之，銳能微公司提交的證據材料不足以證明其所稱的“常規設計”之說，故法院認定鉅泉公司“2個點”具有獨創性。

其四，銳能微公司的行為是否侵犯鉅泉公司的權利？

法院通過終審判決認定了即使是占整個集成電路布圖設計比例很小的非核心部分布圖設計，其獨創性也應得到法律保護。

所以在本案中，銳能微公司未經許可直接復制了鉅泉公司芯片布圖設計中的“2個點”并進行商業銷售，確實構成了侵權。

侵權方的代價是什么？法院該如何判斷鉅泉公司的損失呢？

因銳能微公司在法庭上拒絕提供相關財務資料，原審法院只能根據可查詢到的信息來綜合評判，比如其網站頁面顯示的銷售數量，同時綜合考慮了法院保全的銳能微公司部分發票、“2個點”所占布圖面積及作用、銳能微公司鉅泉公司受讓了珠海炬力集成電路設計有限公司通過直接復制縮短了芯片研發時間而獲得的市場競爭優勢等情況，最終判決賠償鉅泉公司320萬元。

一審法院關于賠償數額的考慮是較為全面的，加之二審期間，兩方上訴人亦未就損失賠償事宜提供更多的證據，最終上海高院總體評價本案后作出了駁回上訴、維持原判的終審判決。

我國目前在保護集成電路布圖設計方面的法律規定主要是《集成電路布圖設計保護條例》和《集成電路布圖設計保護條例實施細則》，其內容包括了布圖設計權利專有權的界定、取得權利的流程、權利的確認與保護等方面。

下面本律師便就我國有關此權利的法律規定做一簡單梳理：

布圖設計專有權，是指通過申請注冊后，依法獲得的利用集成電路設計布圖取得商業利益的權利。

（一）權利的主體

按照我國《集成電路布圖設計保護條例》第3條的規定，中國自然人、法人或者其他組織創作的布圖設計，依照本條例享有布圖設計權；外國人創作的布圖設計首先在中國境內投入商業利用的，依照本條例享有布圖設計權；外國人創作的布圖設計，其創作者所屬國同中國簽訂有關布圖設計保護協議或共同參加國際條約的，依照本條例享有布圖設計權。

（二）客體條件

集成電路布圖設計必須具備獨創性。

布圖設計應當是作者依靠自己的腦力勞動完成的，設計必須是突破常規的設計或者即使設計者使用常規設計但通過不同的組合方式體現出獨創性時，均可以獲得法律保護。

（三）權利人享有的權利

1.復制權，實際上是重新制作含有該布圖設計的集成電路；

2.商業利用權，是指專有權人為商業目的而利用布圖設計或含有布圖設計的集成電路的權利。

（四）取得權利的方式和程序

目前，世界各國主要采取三種取得方式：自然取得，登記取得，使用與登記取得。大多數國家采取登記取得制。我國也采取登記制度，由國家知識產權行政部門負責受理權利人的申請文件；布圖設計登記申請經初步審查，未發現駁回理由的，予以登記并公告。需要注意的是，未經登記的布圖設計是不受法律保護的。

（五）權利的行使

1.布圖設計權的轉讓

權利人將其全部權利轉讓給受讓人所有，即本案中鉅泉公司與原集成電路設計權人珠海炬力公司的權利轉讓行為。根據條例規定，轉讓布圖設計權的，當事人應當訂立書面合同，并向國務院知識產權部門登記并公告。

2.設計權的許可

權利人依據合同約定，在權利不轉讓的情況下，許可其他主體使用其布圖設計權的行為，此類許可也應當訂立書面合同，以避免今后權屬出現爭議。

（六）權利的保護

1.侵權行為

所謂布圖設計的侵權，是指侵犯了布圖設計人的權利，依法應當承擔的法律責任。包括侵犯布圖設計人的復制權和商業利用權。本案中，一審被告銳能微公司便是侵犯了鉅泉公司的上述權利，被法院判決賠償權利人公司損失的。

篇6

2010年1月，鉅泉公司在公證人員陪同下，前往雅創公司經營場所購買了RN8209G型號的集成電路芯片100片。3月，鉅泉公司向上海市第一中級人民法院提訟。法院根據鉅泉公司申請，作出證據保全裁定。扣押了銳能微公司RN8209G芯片2片，并復制含有集成電路布圖設計的相關資料。

4月，銳能微公司向國家知識產權專利復審委員會提出相關撤銷申請，專利復審委員經審查后未發現鉅泉公司布圖設計專有權存在不符合規定可以被撤銷的缺陷，遂于6月終止撤銷程序。在一審過程中，鉅泉公司直指銳能微公司、雅創公司侵犯了其集成電路布圖設計專有權，要求兩被告立即停止侵權行為、銷毀侵權產品及產品宣傳資料、在相關媒體公開道歉、賠償鉅泉公司經濟損失等共計1500萬元。

爭論焦點

銳能微公司在訴訟中向國家知識產權局專利復審委員會提出撤銷鉅泉公司涉案布圖設計專有權的申請，以達到“釜底抽薪”效果，后國家知識產權局專利復審委員會因未發現可被撤銷的缺陷而終止了撤銷程序。

銳能微公司委托上海一家鑒定機構進行鑒定，鑒定結論是鉅泉公司所主張的10個獨創點不具有獨創性，屬于常規設計。但因系單方委托，法院未予采信。鑒于案件涉及專業知識，一審法院委托北京紫圖知識產權司法鑒定中心（以下簡稱紫圖鑒定中心）對關乎構成侵權與否的關鍵問題進行司法鑒定，即銳能微公司制造、銷售的RN8209G和RN8209集成電路產品中的布圖設計與鉅泉公司 ATT7021AU集成電路布圖設計是否相同或者實質性相似，以及如存在相同或者實質性相似則該部分的布圖設計是否具有獨創性。

經技術對比和判斷，紫圖鑒定中心出具的《鑒定意見書》最終認定，銳能微公司產品RN8209、RN8209G中的布圖設計與鉅泉公司主張的獨創點5（數字地軌與模擬地軌銜接的布圖）相同和獨創點7（模擬數字轉換電路的布圖）中第二區段獨立升壓器電路的布圖相同；上述兩個點具有獨創性，且不屬于常規設計。

對此，鉅泉公司基本認同，而銳能微公司則強烈質疑，認為上述兩個獨創點屬于常規設計；即使具有獨創性，該兩部分布圖設計亦僅占整個芯片布圖設計的很小部分，不到1%，兩家公司布圖設計的相似度很低，既不相同，也不構成實質性相似，不應當判定為侵權。

篇7

計算機程序；專利；集成電路布圖設計

俄羅斯(簡稱俄)是中國最大的軍火供應國，占中國武器進口的89％。但俄軍事媒體及相關軍工企業亦不斷指責我國仿制其出口武器裝備，侵犯知識產權。如聲稱紅旗9遠程防空導彈系仿制俄S―300，殲―11B戰斗機系仿制俄SU―27戰斗機，等。本文擬運用法律推理的方法來論證我國的仿制行為并不侵權。

首先，在沒有調查取證的情況下，俄僅根據武器裝備外形上的相似就斷定我國一些軍品系仿制而成，若追究起來這難免有誹謗之嫌。但為達到止息紛爭的目的，假設仿制行為確實存在，這樣問題就成了仿制行為是否侵犯知識產權，這也是中俄爭論的焦點。知識產權包括著作權、商標權、專利權、計算機程序權利、集成電路布圖設計權、植物新品種權、科學發現權及反不正當競爭權等。其中涉及武器裝備仿制進而引發知識產權爭議的是計算機程序、專利和集成電路布圖設計，下面逐一論證。

一、計算機程序

世界上對計算機程序主要有三種保護方式：著作權、專利權和商業秘密權。世界主要國家將計算機程序作為一種作品給予著作權上的保護，我國亦如此。根據《關于保護文學和藝術作品的伯爾尼公約》，凡是在該公約成員國范圍內產生的作品，其他締約國均承認作者對該作品享有著作權。而且著作權的獲得不需要申請審批，屬自然取得。中俄都是該公約締約國，所以俄出口武器裝備中所涵載的計算機程序在我國享有著作權。但是，著作權的保護對象是計算機軟件源程序與目標程序的表現形式，而計算機程序最核心的部分――技術思路，卻不受著作權的保護。這就意味著對于功能相同的計算機程序，只要換作不同的表達方法，就是法律允許的規避方法。所以如果有意實施仿制，我國完全可以利用這種方法規避侵權問題。

如果計算機程序和某種硬件相結合形成完整的工序、技術方案或技術方法，則可申請專利，獲得專利權上的保護。關于仿制行為是否侵犯專利權的問題將在第二部分中談及。

最后，還可以將計算機程序視為一種商業秘密予以保護。但商業秘密并不具備知識產權“公開”的本質屬性，而且其權利內容也沒有時間與地域上的限制，所以很多國家并不把商業秘密視為知識產權。即便是把商業秘密列入知識產權的保護范圍，根據《反不正當競爭法》的規定，只有通過盜竊、利誘、脅迫或其他不正當手段或者違反合同約定而獲得、披露、使用他人商業秘密的行為才是法律迫責的侵權行為。因此，通過反匯編等技術手段獲取武器裝備中的計算機程序并非導致法律非難的違法行為。

二、專利

俄指控我國侵犯其知識產權針對的主要是專利侵權問題。專利權不同于著作權，權利的生成需要向國家行政主管部門提出申請，同時公開相關技術信息，通過“三性”審查的，才被授予專利權。

專利權是有地域限制的，其權利范圍僅限于其提出專利申請并獲審批的國家。至今專利的國際保護還是國際社會的一個難題；雖有《專利合作條約》，但該條約也只是簡化了一國到別國申請專利的程序，并不意味著締約國之間無需進行專利審查即互相承認彼此的專利權。所以，雖然中俄兩國都是該條約締約國，對于俄出口至我國的武器裝備，如未向我國知識產權局提出專利申請，在我國就不享有專利權；而且俄對涉及重大國家利益的發明創造實行保密專利制度。所以不管出于何種原因，只要俄未在我國提出申請并獲審批，在我國就不享有專利權。如此，侵權對象都不存在，何來侵權一說?

即便俄在我國取得了出口武器裝備的專利權，該專利權也是有時間限制的，自申請日之日起20年。20年的保護期間對于一般的創造發明來說已然足夠，但對于武器裝備的保護，20年顯然短了些。很多出口至我國的武器裝備都已超過保護期限，不再受法律保護。

三、集成電路布圖設計

集成電路布圖設計(簡稱布圖設計)，又稱拓撲圖，是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。布圖設計，屬于一種智力成果，具有無形性、可復制性、工業實用性的特點。但它不同于作品，表達的不是一種思想，需要保護的也不是表達方式，而是其所要執行的電子功能，所以將布圖設計納入著作權法的保護范圍，將導致其得不到完全的保護。布圖設計也不能由專利法予以保護，因為專利對三性的要求很高，布圖設計的大部分是為了提高集成度、節約材料、能源消耗，因而很少具備專利法上的創造性，所以無法獲得專利權法的保護。基于此，各國基本對布圖設計采取單獨立法的保護方式。

篇8

中圖分類號：TP391 文獻標識碼：A 文章編號：1009-3044(2011)01-0251-03

An Overview of Regularity Extraction Algorithms in Integrated Circuits

ZHANG Hou-jun, ZHOU Zhou

(Department of Computer Science and Technology, Tongji University, Shanghai 201804, China)

Abstract: Data-path dominated integrated circuits always have a good amount of regularity in them. Regularity of integrated circuits has the merits for predigesting design, shortening the period of design, reducing the design cost, and improving the performance of the system. This paper is a literature review. It introduces the recent study of graph-theory based regularity extraction algorithms in summary. Meanwhile the solving idea and time-complexity of some classical algorithms, such as TREE and SPOG, are introduced. The advantages and disadvantages are analyzed too. Moreover, some important properties are summarized and compared. Last, this paper provides a referenced direction for the study of regularity extraction.

Key words: reconfigurable; regularity extraction; graph isomorphism; sub-graph extension; data-flow graph

1 概述

隨著集成電路制造技術的進步和應用需求的增長，整個系統現在已經可以集成在單個芯片之中，片上系統(system on a chip，SoC)已成為集成電路系統設計的重要形式和熱點研究內容。然而，當前集成電路設計能力不足已成為制約集成電路工業進一步發展的重要因素。因此必須盡快改進設計方法，不斷提高設計能力[12]。

傳統的設計方法中忽略了系統描述本身所包含的結構特性。在以數據處理為主的應用描述中往往具有高度的規律性，存在著大量的相似結構，利用其規律性可以實現規則的布圖以提高芯片的性能及可制造性。因此，如果能夠將基于模板的技術用在集成電路的設計當中，分析和提取電路中相似結構以實現規則性的布圖，那么芯片在性能和集成度方面將會有大大改善。

電路模板技術是指將電路中重復出現的子電路抽象出來作為模板，它在電路性能的提高、電路的驗證、設計重用、電路劃分等領域以及處理高層次綜合領域中的調度和分配問題都具有重要的作用[12]。因此對集成電路的規則性提取問題的研究在VLSI 自動化設計領域具有深遠的意義。

此外，嵌入式多媒體應用程序的一個顯著特點也是規則運算很多，運算時間復雜度很高，因此也迫切需要提高性能，降低功耗。

從輸入數據流圖(data-flow graph, DFG)中提取出圖中頻繁運用的子圖集合或相似子圖集合，通過后續模板覆蓋、任務劃分和調度階段對原始DFG進行模板覆蓋，將相似子程序調度到相同的PE陣列上去，這使得程序的調度更有效，最大可能地復用模塊單元實現系統的功能，提高重用性，減少系統的面積。因此，基于模板的技術也是可重構系統任務編譯器前端設計中一種較有效的方法。如果能在可重構系統的編譯器當中使用模板技術，那么對系統的并行處理及邏輯優化等將會有很大幫助。

無論是對數據通路型集成電路還是對嵌入式多媒體應用程序進行規律性提取時，通常都是將電路的門級網表或者程序轉化為對應的DFG表示。因此，本文主要討論基于圖論的模板提取。

2 問題定義

對于一個DFG，結點表示一個簡單的操作（比如ADD，SUB等），有向邊表示數據流的方向。設G(V，E)表示一個DFG，V為其頂點集，E為其邊集，有如下定義。

定義1 若圖SG(SV，SE) 滿足SV∈V 及SE∈E，則稱SG是G 子圖[16]。

定義2 對于G(V，E)中的兩個子圖G1(V1，E1)，G2(V2，E2)，如果V1和V2之間存在一一對應的映射關系f：V1V2，對于vi，vj∈V1，∈E1當且僅當∈E2，并且與的重數相同，那么稱G(V，E)的兩個子圖G1(V1，E1)，G2(V2，E2)是同構的[16]。

定義3 模板T就是DFG中頻繁出現的子圖結構，而與此模板結構相同的子圖稱為該模板的實例，這種子圖的個數稱為該模板的頻數[13]。

定義4 若SG(SV，SE)是G(V，E)的一個子圖，將SV記為有序的結點集，則SV的第一個結點稱為SV或子圖SG的起點[12]。

定義5 圖G(V，E)的頂點平均度，記作

其中，deg(vi)為頂點vi的度，表示與vi相鄰頂點的個數[11]。

3 現有模板提取算法分析

目前，國外有些學者提出了一些模板提取的算法，并取得了一定的研究成果，國內研究尚處于初級階段。下面對一些典型的模板提取算法的思想作一下介紹。

3.1 模板提取算法

3.1.1 TREE和SPOG算法[8]

由Chowdhary等人提出的TREE算法能夠提取出單輸出和內部沒有匯聚的模板。而且其通過兩個假設（假設1：把圖G的子圖集S限制在只包括某些子圖，這些子圖滿足不再是S中任一圖的子圖，且在S中其頻數大于1。假設2：對于G中每一個有入邊的結點v，假設其有f條入邊，前驅結點分別為u1,u2…uf，每一條邊都被賦予一個唯一的索引號，k[ui, v]=i, 1≤i≤f）將樹形模板的數量減少到v(v-1)/2。算法的基本思想如下：

1）對G的所有結點進行拓撲排序v1,v2…vn。

2）對于任意兩個編號的結點vi, vj(1≤i,j≤n)，生成以這兩個結點為根的功能上相同的最大子圖作為一個模板Sm。

3）判斷模板庫中是否存在于Sm功能上等價的模板。如果不存在，將Sm加入到模板庫當中；否則，舍棄Sm。

SPOG算法則是在TREE算法基礎上的擴展和改進，將生成的模板擴展到多輸出模板。此時SPOG子圖的數量可以被限制在v(v-1)。

TREE算法和SPOG算法是典型的模板提取算法，它能夠提取出基于兩個假設以及各自限制條件之內的所有模板，這對于后續的模板覆蓋有很大的幫助，覆蓋率較高。但同時此算法也有著很大的不足之處，都適用于分散圖，且生成的模板限制在tree形或spog形，算法的復雜度也很高，為O(v5)，不適合實際工程的需要。

3.1.2 FAN算法[15]

潘偉濤等人提出的FAN算法通過邊權值編碼，先生成小規模模板，然后再逐級擴展生成較大規模模板，產生扇形頻繁子電路。算法的基本思想如下：

1）統計電路中每種標準單元出現的頻率。依據最小支持度確定為各標準單元作標記還是刪除它，并計算所有頂點的有效輸入權值。

2）搜索所有同構實例，對于每一個同構實例在最左頂點擴展一條邊。

3）統計擴展后的扇形子電路的種類和頻數。依據最小支持度確定將此子電路標記為模板并進行下一輪的擴展還是將它刪除。

FAN算法采用最小支持度對每次擴展生成的子圖進行限制，通過比較子電路的出現的頻數，有效地避免了子圖擴展時一些不必要的冗余擴展，并且此算法采用逐級擴大規模的方法，得到的模板層次化較強，可以對電路進行更好的覆蓋實用性較強。

3.1.3 其他算法

Rao and Kurdahi [3]最早關注于數據通路型集成電路的模板提取，它將基于模板的聚類思想應用到數據通路的綜合上，這里的模板提取過程也就是基于不同子圖（它們可以被復制來覆蓋整個DFG）的識別過程。文獻[4]在解決模板提取問題時，假設子模塊已經生成，主要解決子模塊分類問題，但是一般情況下需要自動生成模塊。文獻[5-6]提出了一些模塊生成算法，但均是先選擇某一頂點作為一個模塊，然后在此模塊內不斷加入其它的頂點形成新的模塊。這幾種算法對模塊的形式沒有限制，但也有其固有的缺點，就是所生成的模塊形式依賴于起始模塊的選擇。文獻[11]提出了一種基于頂點的輻射路特征的門級到功能模塊級的快速子電路提取算法，解決了宏單元模板自動匹配，通過單個頂點的相似度特征，將子圖同構問題轉化為頂點之間的匹配問題，算法最差時間復雜度為■（其中，n和k為兩圖結點數，d為原始電路的直徑）。文獻[12]中算法對DFG的整體結構以及模塊的結構沒有要求，增強了算法的健壯性，而且生成的模板的層次化較強，模板覆蓋率較高，但在同構判斷時無針對性，需對所有模板進行一一判斷，導致程序復雜性的提高。

3.2 模板提取算法的比較與分析

模板提取算法有以下一些重要性質：1）輸入DFG的類型，如連通圖、有向圖和無環圖等；2）遍歷策略，如深度優先或者廣度優先等；3）候選子圖的產生策略，如逐級擴展還是其他；4）對重復圖的消除策略，如主動地或被動地；5）生成模板的層次化，如較好或較差。表1詳細列出了一些模板提取算法的重要性質，并進行了比較。

4 總結和展望

隨著集成電路產業的發展，迫切地需要提高芯片的性能，而利用集成電路自身的規律性可以實現規則的布圖。因此，基于模板的技術將會對提高芯片的性能及可制造性有很大的幫助。本文歸納了基于圖論的模板提取的各種算法，目前在這方面的研究已經取得了很大成績，并被應用到一些實際的系統中。本文重點介紹了TREE、SPOG和FAN等典型的模板提取算法，并對其他算法進行了簡要介紹。歸納出模板提取算法的一些重要性質，并對現有各算法進行了比較。

雖然目前存在的算法較多，且執行效率較高，但我們覺得還可以在以下方面加以改進或做進一步的研究：

1）現實生活中有各種各樣的圖形：有向圖，無向圖，加權圖，無連通圖等，但目前的算法大部分都是針對連通圖的提取，對加權圖有環圖等的提取算法很少，因此對加權圖有環圖等的提取算法的研究也是一個重要的研究方向。

2）現有方法優勢還主要集中在對小規模集成電路的提取上，集成電路產業的發展要求我們能夠對大規模甚至超大規模集成電路進行提取，因此需要研究大規模集成電路的提取方法。

3）模板提取評測方法的研究。目前主要是靠算法復雜度的評估以及模板覆蓋率等，在模板覆蓋階段，現有最大模板優先和最頻繁模板優先的方法，但這樣不能達到對系統最好覆蓋，因此我們應該考慮如何在模板的規模和頻數之間進行權衡，以利用所提取的模板達到對系統的最完美覆蓋，最大程度地減小系統面積開銷。

參考文獻：

[1] Philip Brisk,Adam Kaplan,Ryan Kastner,Majid Sarrafzadeh.Instruction Generation and Regularity Extraction For Reconfigurable Processors[C].Proceedings of the ACM,Grenoble,France,2002:262-269.

[2] Yuanqing Guo,Gerard J M,Smit Hajo,et al.Template Generation and Selection Algorithms[C].Proceedings of The 3rd IEEE International Workshop on System-on-Chip for Real-Time Applications,2003.

[3] Rao D S,Kurdahi F J.Partitioning by regularity extraction. In: Proceedings of the ACM[C].IEEE Design Automation Conference,Anaheim,California,USA,1992:235-238.

[4] Rao D S,Kurdahi F J.An approach to scheduling and allocation using regularity extraction[C].Proceedings of the Europe Conference on Design Automation,Paris,France,1993:557-561.

[5] Arikati S R,Varadarajan R.A signature based approach to regularity extraction[C].Proceedings of the International Conference on Computer Aided Design,San Jose,California,USA,1997:542-545.

[6] Kutzschebauch T.Efficient logic optimization using regularity extraction[C].Proceedings of the International Workshop on Logic Synthesis,Austin,Texas,USA,1999:487-493.

[7] Shmidt D,Druffel L.A fast backtracking algorithm to test directed graphs for isomorphism using distance measures[J].Journal of ACM,1976,23(3):433-445.

[8] Chowdhary A,Kale S,Saripella P,et al.A general approach for regularity extraction in datapath circuits[C].Proceedings of the International Conference on Computer Aided Design,San Jose, California,USA,1998:332-339.

[9] Rosiello A P E,Ferrandi F,Pandini D,et al.A Hash-based Approach for Functional Regularity Extraction During Logic Synthesis[C]//IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI.New York:IEEE, 2007:92-97.

[10] Chowdhary A,Kale S.Extraction of Functional Regularity in Datapath Circuits[J].IEEE Trans on Computer Aided Design,1999,18(9):1279-1296.

[11] 李長青,汪雪林,彭思龍.輻射路匹配：從門級到功能模塊級的子電路提取算法[J].計算機輔助設計與圖形學學報,2006,18(9):1377-1382.

[12] 郎榮玲,秦紅磊,路輝.集成電路中的規則性提取算法[J].計算機學報,2006,29(4):597-601.

篇9

1 反向設計流程

反向設計流程見圖1所示，主要就是把待分析芯片轉換成電路圖和版圖的過程。

1.1 芯片解剖拍照

我們所看到的照片圖形是氧化層刻蝕形成的軌跡。每個物理層看到的圖形就是芯片通過解剖、染色、去層后得到逆向設計所需的圖形信息，然后用光學顯微鏡攝取芯片圖形信息再進行拼接對準。國內外有多家能夠提供完整解剖和電路提取的反向設計服務的公司。圖2所示就是某反向設計服務公司將芯片解剖拍照后的數據。

圖 1 圖 2

1.2 芯片網表提取

因為反向設計是一種自底向上的設計方法，所以芯片網表數據的提取質量顯得尤其重要，初始數據的正確率直接影響電路整理、分析、物理驗證。為了得到高準確率的網表，一般會安排兩組工程師分別獨立對網表數據進行提取。在兩組工程師完成網表提取后分別進行電學規則檢查以提高正確率，最后再進行網表對比驗證（SVS）。圖3為已經提取完成的部分芯片網表

1.3 芯片電路分析整理

將通過驗證的網表通過EDIF、VERILOG、SPICE等格式導入EDA設計工具進行電路圖的分析整理。圖3左邊為網表通過EDIF格式導入，我們得到的是一個平層的網表數據，電路整理是把平層的電路進行層次化整理，形成一個電路的層次化結構，以便理解設計者的思路與技巧。圖3右邊所示為經過整理的電路圖。

圖 3 圖 4

1.4 芯片電路仿真

根據新的工藝調整電路器件參數，將已經層次化的電路圖，通過仿真工具例如Hspice、Spectre、Hsim等EDA工具對電路模塊功能進行仿真驗證。

1.5 芯片版圖繪制

根據新的工藝文件繪制通過功能仿真驗證的電路版圖，使用Dracula、Assura、Calibre（圖5）等軟件進行DRC、LVS、ERC驗證。

圖 5

1.6 系統后仿真

完成版圖總體布局布線后，用EDA工具進行寄生參數提取把提取的網表進行仿真驗證，并將結果與前仿真結果做對比。對影響電路性能的寄生參數進行電路或者版圖的調整。最后優化版圖及數據TAPEOUT。

2 總結

篇10

作為集成電路行業中細分領域的優秀企業，富滿電子（300671.SZ）于2017年7月5日登陸創業板。此后的中報預披露，再次向股東交出了滿意答卷。7月13日，公司業績預告，預計2017年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長40%-60%，業績增長的原因是集成電路行業整體增長及公司自身產品優勢的影響。

細分領域擁有較高知名度

中國集成電路產業受國家政策扶持的帶動，連續多年保持了快速增長的勢頭。

富滿電子是IC設計企業，主要從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。依托公司的技術研發、業務模式、快速服務和人才儲備等優勢，公司在集成電路行業電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片等細分領域具備一定競爭優勢。

公司董事長劉景裕目前持有59.46%的股份，為公司實際控制人。基于對中國大陸消費電子領域廣闊發展空間的信心，2001年，劉景裕從臺灣來到深圳創業。

中國臺灣集成電路產業起步較早，特別是以臺積電、聯發科為代表的晶圓代工產業發達。但在劉景裕看來，中國大陸是世界工廠，員工勤奮聰明，效率高，大陸IC企業依托制造業優勢掌握市場趨勢，在IC設計領域更有競爭力。

富滿電子主營業務收入主要來源于電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片和MOSFET類芯片產品。其中電源管理類芯片銷售金額占比最大，2016年為30.78%。富滿電子電源管理芯片的應用市場主要集中于鋰電池、移動電源等領域。在該細分領域，目前暫無重合A股上市公司。

富滿電子在集成電路領域發展多年，根據客戶的需求，推出了400多種IC產品。隨著公司經營規模不斷擴大，產品類型不斷豐富，公司在針對客戶需求的產品開發方面積累了寶貴的經驗。

富滿電子作為國家級高新技術企業，高度重視技術積累和儲備。公司已獲得46項專利技術，其中發明專利13項，實用新型專利33項；集成電路布圖設計登記36項；軟件著作權18 項。

主要產品需求空間廣闊

電源管理芯片的應用范圍十分廣泛，包括消費電子、其他各種電子設備等。得益于智能手機等便攜電子產品產量高速增長的契機，中國電源管理芯片市場近年來保持了快速的增長。隨著物聯網、可穿戴電子等新興應用熱潮襲來，電源管理芯片市場面臨新一輪商機與挑戰。

富滿電子是國內電源管理芯片供應商中少數同時具備設計、封裝和測試的本土IC企業之一。2016年，電源管理芯片銷量71137萬顆，銷售額10146萬元。

由于下游@示屏和照明市場需求急速擴張，2016年，富滿電子LED控制及驅動類芯片產能繼續擴張，LED驅動及控制類芯片銷量達到47657萬顆，銷售額達到8173萬元。公司表示，未來將在LED驅動及控制類芯片領域繼續加大研發投入，同時將繼續擴大產能。

此外，富滿電子的MOSFET類芯片銷售金額2014-2016年逐年增長。