3D SoC并行測試中TAM調(diào)度優(yōu)化設(shè)計
關(guān)鍵詞：測試外殼 測試調(diào)度 測試時間
摘要：提出了一種在功耗及測試并行性約束下三維片上系統(tǒng)(System on Chip,SoC)綁定中測試階段并行測試的優(yōu)化策略,通過最大限度地利用測試訪問機(jī)制(Test Access Mechanism,TAM)資源,大大減少了測試時間,降低了測試成本。在3D SoC的測試過程中系統(tǒng)TAM資源十分有限,通過設(shè)計相應(yīng)的測試外殼結(jié)構(gòu),對系統(tǒng)當(dāng)前狀態(tài)下空閑的TAM資源與待測芯核內(nèi)部掃描鏈進(jìn)行重新分配,使待調(diào)度的芯核提前進(jìn)入測試階段,減少了并行測試過程中的空閑時間塊。在該結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上調(diào)整各芯核調(diào)度順序,使測試過程滿足各項(xiàng)約束條件。在ITC’02電路上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在同樣的功耗約束及測試并行性約束條件下,所提方法與現(xiàn)有方法相比更有效地降低了測試時間。
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