關鍵詞:殼聚糖 磺化聚芳醚砜 靜電力 復合膜
摘要:基于利用殼聚糖中氨基和磺化聚芳醚砜中的磺酸基團之間的靜電力制備復合膜材料。綜述了該類復合材料的材質選擇、成膜方式以及在超微濾、納濾、反滲透以及質子交換膜領域的應用狀況,并展望了未來的發展方向。
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