博世新技術(shù)助力電動車質(zhì)變
關(guān)鍵詞：功率電子器件 硅芯片 熱損耗 微芯片 博世
摘要：如今,所有汽車都配備了半導(dǎo)體。每一輛出廠汽車擁有超過50個半導(dǎo)體。博世最新研發(fā)的新型碳化硅(SiC)微芯片將助力電動車實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。未來,由這種非常規(guī)材料制成的芯片將引領(lǐng)電動車和混合動力汽車的控制系統(tǒng),即功率電子器件的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比,碳化硅具有更好的導(dǎo)電性,在實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率的同時保持更低的熱損耗。
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{2}稿件能真實(shí)反映工作實(shí)際，行文流暢，言之有理，真實(shí)可信。
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{4}關(guān)鍵詞是表述論文中心內(nèi)容且具有實(shí)質(zhì)意義的詞匯，一般為3~8個，以分號分隔．盡量采用《漢語牛題詞表》或各專業(yè)豐題詞表提供的規(guī)范詞。
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