微顆粒制備Cu-Ni二元合金及性能研究
李宏偉; 張孟珂 鄭州輕工業大學; 機電工程學院; 河南鄭州450002; 倫敦瑪麗女王大學; 電子工程與計算機科學學院; 倫敦東4NS
關鍵詞：cu粉末 鎳粉末 機械合金化 熱壓燒結
摘要：采用銅粉、鎳粉粉末為原料,通過機械合金化和熱壓燒結工藝制備了Cu-Ni合金材料。通過X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、金相顯微鏡(OM)等檢測手段對粉體的機械合金化過程、合金材料的微觀組織特征以及電學性能、力學性能進行了研究與分析。結果表明:Cu-Ni二元粉末機械合金化后XRD測試結果未形成新相,證實二元合金的微觀組織中Ni元素已固溶于銅基體中,并出現了孔洞。導電率、致密度和硬度均隨著Ni含量的增加而出現了降低。
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