關鍵詞:微透鏡陣列 moems 硅微加工技術 光刻膠熱熔法 icprie
摘要:開發了一種適于MOEMS器件的基于硅微加工技術的簡易的硅微透鏡陣列制造工藝。通過光刻膠熱熔法與ICPRIE(感應耦合等離子反應離子刻蝕)相結合的方式,實現在硅晶圓上批量生產微透鏡陣列。通過多層涂膠的方式以及以2.5℃/min的速率從115℃升溫至130℃的熱熔工藝,獲得口徑為2.41 mm、矢高99.9μm的光刻膠微透鏡陣列。通過控制ICPRIE的膠與硅的刻蝕選擇比達到約1∶1,將光刻膠曲率準確地轉移到硅晶圓上。
儀表技術與傳感器雜志要求:
{1}多位作者的署名之間用逗號隔開;不同單位的作者,應在姓名右上角加注不同的阿拉伯數字序號,并在其單位名之前加注相應的數字;作者單位之間連排時以分號隔開。
{2}對所投稿件,本刊有權根據本刊辦刊要求對其進行適當刪改或調整,作者如不愿被改動,來稿時請注明。
{3}文中標題層次用阿拉伯數字連續編號,例如:1…,2…,2.1…,2.1.1…,一律左頂格。一、二級標題后的正文另起,縮進2字。三級標題后空1字接正文。
{4}參考文獻:按照中文參考文獻在前,日文參考文獻次之,西文參考文獻居后的順序排列。各語種參考文獻以作者姓名讀音為序。
{5}摘要中如采用非標準的術語、縮寫詞和符號等,均應在首次出現時予以說明。
注:因版權方要求,不能公開全文,如需全文,請咨詢雜志社